近日，華為正式發(fā)布“韜（τ）定律”，提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”作為半導(dǎo)體演進(jìn)的指導(dǎo)原則。作為6年突圍實(shí)踐的系統(tǒng)總結(jié)，這一提法迅速引發(fā)強(qiáng)烈關(guān)注。

摩爾定律的物理邊界之“墻”已清晰可見，路徑選擇是擺在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)面前的命題。更早直面這堵“墻”的華為，給出的解法就是“韜定律”。

作為中國企業(yè)首提的半導(dǎo)體演進(jìn)新原則，“韜定律”另起爐灶，對半導(dǎo)體進(jìn)行器件、電路、芯片、系統(tǒng)四層的協(xié)同優(yōu)化。過去6年，華為基于這一范式設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，奠定實(shí)證支撐。

也正因此，對于長期處于“追趕敘事”的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，這一提法具有特殊意義——從“你定規(guī)則我來追”，追先進(jìn)制程、追國際大廠，到“我來提出路線，邀請世界驗(yàn)證”。

在媒體采訪中，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示：“有人可能三天后就加入我們的行列，也有人可能要等三五年，我們都?xì)g迎，需要更多的實(shí)踐來證明，希望大家能一起把這件事做得更好?！?/p>

這是一次信心宣示，更是一份面向產(chǎn)業(yè)的公開邀約。至此，真正的產(chǎn)業(yè)長跑開始了。

摩爾定律之所以被奉為圭臬，不是因?yàn)楦甑恰つ柈?dāng)年的精彩論述，而是之后數(shù)十年，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從光刻機(jī)公司、材料方、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、設(shè)計(jì)廠商到代工廠，因循這一定律持續(xù)投資、共同迭代，才將其從經(jīng)驗(yàn)觀察上升為行業(yè)契約。

如今，一家中國公司基于長期實(shí)踐，提出一套新方法論，力求開辟一條自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)新路。這一新路，不止于單點(diǎn)技術(shù)突破，而要在多層技術(shù)之間形成閉環(huán)，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)水平、軟硬協(xié)同效率、先進(jìn)封裝技術(shù)等。

方向已經(jīng)明確，要把這條突圍之路走成陽關(guān)大道，則需要產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)共建、堅(jiān)定投入。

比如，芯片設(shè)計(jì)所依賴的EDA工具需隨之演進(jìn)?！绊w定律”主導(dǎo)下的芯片設(shè)計(jì)不再是二維平面的優(yōu)化，而是三維結(jié)構(gòu)的堆疊，如同“蓋平房”轉(zhuǎn)向“起高樓”。但現(xiàn)有主流EDA工具，基本圍繞平面設(shè)計(jì)的邏輯發(fā)展而來。要適應(yīng)新的三維搭建方式，需要對底層工具進(jìn)行升級，比如重新設(shè)計(jì)布局布線方法、改進(jìn)驗(yàn)證手段等，這相當(dāng)于把工具鏈重寫一遍。

基于“韜定律”，華為已經(jīng)積累了邏輯折疊、芯粒封裝等全棧技術(shù)工具，未來需要以開放、可復(fù)用的方式將其分享給產(chǎn)業(yè)界，讓不同廠商“說同一種語言”，從而更好實(shí)現(xiàn)協(xié)同，加快生態(tài)建設(shè)進(jìn)程。

可以想見，這將是一場考驗(yàn)定力與耐力的“換道長跑”。這條路有多長、最終將抵達(dá)何方，需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同回答。