近日，“對話成長·年報(bào)里的中國科創(chuàng)│國產(chǎn)AI硬科技專場”對話活動舉辦。中國證券報(bào)記者在現(xiàn)場觀察到，參會的四家科創(chuàng)板企業(yè)恰好構(gòu)成了一條完整的國產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈路——算力（摩爾線程）、存儲（佰維存儲）、電互聯(lián)（華豐科技）、光互聯(lián)（德科立）。從現(xiàn)場交流情況看，這些公司討論的話題從各自業(yè)績亮點(diǎn)延伸到技術(shù)路線選擇、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同乃至全球化布局。

　　專家認(rèn)為，算、存、聯(lián)作為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心環(huán)節(jié)，正迎來全新戰(zhàn)略機(jī)遇期，相關(guān)行業(yè)正從傳統(tǒng)周期波動邁向AI驅(qū)動的長期成長新階段。

　　● 本報(bào)記者 喬翔

　　業(yè)績高增非偶然

　　翻開四家企業(yè)2025年的業(yè)績成績單，一個(gè)共同特征躍然紙上，即高速增長并非源于短期市場風(fēng)口，而是多年技術(shù)積累與戰(zhàn)略卡位的集中釋放。

　　以佰維存儲為例，該公司在AI新興端側(cè)存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年，公司AI新興端側(cè)存儲產(chǎn)品收入約17.51億元，同比大幅增長。其中，AI眼鏡存儲產(chǎn)品收入約9.6億元。2023年至2025年AI眼鏡存儲產(chǎn)品復(fù)合增長率約為378.09%。

　　華豐科技的增長曲線同樣陡峭。2025年公司實(shí)現(xiàn)營收25.28億元，較上年增長14.36億元，同比增幅為131.5%；歸母凈利潤3.59億元，較上年增長3.76億元，呈現(xiàn)跨越式反轉(zhuǎn)。研發(fā)投入方面，2025年較上年增加4662.17萬元，增幅為40.87%，主要系公司在高速傳輸與系統(tǒng)集成兩大核心方向持續(xù)投入研發(fā)。

　　“公司在技術(shù)方面的投入比較超前，并在高速傳輸與系統(tǒng)集成兩大核心方向持續(xù)發(fā)力。”在華豐科技總經(jīng)理劉太國看來，因?yàn)楣緦诵漠a(chǎn)品的堅(jiān)定投入，對未來支撐度很高。在AI爆發(fā)的年代，應(yīng)該有公司的位置。

　　當(dāng)AI算力高速迭代迫使整條產(chǎn)業(yè)鏈提速時(shí)，超前的技術(shù)儲備便成為企業(yè)最堅(jiān)固的護(hù)城河。對于德科立而言，公司在2025年對三大產(chǎn)品線進(jìn)行全面升級，產(chǎn)品矩陣已全面覆蓋電信傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)互通、算力集群光互聯(lián)光連接等核心場景。

　　2025年，摩爾線程實(shí)現(xiàn)營收同比增長243.37%，歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤分別較上年同期虧損收窄38.16%、33.38%。在摩爾線程聯(lián)合創(chuàng)始人周苑看來，這反映出算力爆發(fā)、市場需求增加以及產(chǎn)品成熟落地的共振，從而推動了公司的發(fā)展。

　　聚焦技術(shù)創(chuàng)新

　　如果說財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)展現(xiàn)了結(jié)果，那么技術(shù)上的布局則揭示了原因。

　　“產(chǎn)業(yè)協(xié)作對國內(nèi)芯片廠商非常重要，特別是要在先進(jìn)封裝工藝上取得突破?！敝茉吠嘎叮瑢τ?.5D、3D封裝工藝及Chiplet技術(shù)，公司一直有專門團(tuán)隊(duì)在研發(fā)，并有相應(yīng)芯片即將推出。

　　據(jù)介紹，摩爾線程定位全功能GPU，公司基于自主研發(fā)的MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)，率先實(shí)現(xiàn)了在一顆芯片上同時(shí)支持AI計(jì)算加速、物理仿真與科學(xué)計(jì)算、圖形渲染以及超高清視頻處理所需計(jì)算能力的突破。

　　2025年，摩爾線程正式發(fā)布新一代“花港”架構(gòu)，為繼“蘇堤”“春曉”“曲院”“平湖”之后的第五代自主芯片架構(gòu)。未來，公司將基于該架構(gòu)推出面向高性能AI訓(xùn)推一體的“華山”芯片，及專注高性能圖形渲染的“廬山”芯片。

　　佰維存儲等廠商正加快構(gòu)建晶圓級先進(jìn)封裝能力?！坝捎谀柖煞啪彛A制造出現(xiàn)瓶頸，未來五到十年，先進(jìn)封裝將是產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要方向。”佰維存儲總經(jīng)理何瀚認(rèn)為，AI推理時(shí)代的核心矛盾正在從“單點(diǎn)算力”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級帶寬與能效”，使先進(jìn)封裝從后道制造環(huán)節(jié)躍升為支撐存算運(yùn)協(xié)同的關(guān)鍵基座。

　　光互聯(lián)是另一個(gè)值得關(guān)注的“技術(shù)深水區(qū)”。在算力中心內(nèi)部連接方面，為應(yīng)對AI集群內(nèi)部超高帶寬和極低時(shí)延需求，并解決高速率下的“功耗墻”問題，共封裝光學(xué)、線性可插拔光學(xué)和光路交換等先進(jìn)技術(shù)從概念走向產(chǎn)業(yè)化前沿。“共封裝光學(xué)等深度集成技術(shù)可能重構(gòu)供應(yīng)鏈，并且這些技術(shù)將根據(jù)不同的場景長期共存，而非替代關(guān)系?！钡驴屏⒍麻L、總經(jīng)理渠建平說。

　　德科立正持續(xù)通過技術(shù)突破驅(qū)動產(chǎn)品矩陣升級。2025年，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，研發(fā)投入占營收比例為11.81%。據(jù)介紹，在高端光模塊領(lǐng)域，400G相干模塊完成小批量試產(chǎn)；800G相干模塊器件取得關(guān)鍵技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)訂單交付。400G/800G數(shù)通模塊完成迭代并獲客戶小批量訂單；1.6T數(shù)通模塊完成EML、硅光、TFLN三種技術(shù)方案的產(chǎn)品開發(fā)。50G PON產(chǎn)品完成客戶認(rèn)證并獲得小批量訂單。

　　深化海外布局

　　“全球化布局是公司的戰(zhàn)略方向之一，同時(shí)公司在光傳輸產(chǎn)品方面也已有所準(zhǔn)備。未來，公司將結(jié)合產(chǎn)業(yè)機(jī)會與自身能力，加快在出海和光產(chǎn)品等方面的布局與發(fā)展?！睂τ诤Ｍ獍l(fā)展，華豐科技的戰(zhàn)略布局十分堅(jiān)定。

　　當(dāng)前，中國連接器行業(yè)正處于高速發(fā)展與深刻變革的關(guān)鍵時(shí)期，在全球化新階段趨勢下，中國連接器企業(yè)的出海模式已升級。

　　這離不開人才的支撐?！拔覀円幸恍╉敿馊瞬胚M(jìn)行培養(yǎng)，然后再制定專有計(jì)劃，包括短期、中長期的激勵(lì)計(jì)劃。一方面要留住現(xiàn)有人才，另一方面還要吸引外面的人才，真正助力于產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！眲⑻珖f。

　　有效深化全球布局是企業(yè)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性突破的重要一環(huán)。德科立的國際市場拓展策略是：強(qiáng)化全球營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，深化與北美云廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)公司及全球一流設(shè)備商的戰(zhàn)略協(xié)同，以聯(lián)合研發(fā)、早期技術(shù)對接等方式深度嵌入客戶產(chǎn)品迭代鏈條。

　　借助早期技術(shù)對接等方式，德科立希望在重點(diǎn)客戶供應(yīng)鏈中實(shí)現(xiàn)從“突破”到“主力供應(yīng)商”的跨越。值得一提的是，2026年，德科立還將全力推進(jìn)新加坡二次上市工作，以此為契機(jī)進(jìn)一步接軌國際資本市場規(guī)則與全球領(lǐng)先的公司治理標(biāo)準(zhǔn)。